Introduction de l'alliage cuivre-nickel-étain C72500
Le C72500 est largement utilisé dans les connecteurs électriques, les cadres de semiconducteurs, les bornes, etc., dans les systèmes de signal et de puissance. Cu Ni Sn est un alliage cuivre renforcé par décomposition modulée, qui présente des avantages tels qu'une grande résistance, une haute résistance à l'usure, une excellente résistance au relâchement sous contrainte et une bonne conductivité. Il est largement utilisé pour la fabrication de composants conducteurs et résistants à l'usure, tels que roulements, goupilles, manchons, composants électroniques haute puissance, bornes de précision, etc.
| Classe | Composition chimique (%)) ≤ | Épaisseur (mm) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | Sn | Mn | Other | 0.05-5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | équilibre | 8.5-10.5 | 1.8-2.8 | ≤0.2 | ≤1.0 | |
| Caractéristiques physiques | ||||||||
| densité (g/cm³) |
Module d'élasticité (GPa) |
Coefficient de dilatation thermique (×10 -6⁄K) |
Conductivité électrique (%IACS) |
Conductivité thermique W(M·K) |
||||
| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||||
| Propriétés mécaniques | Propriétés de flexion | |||||||
| Température | Dureté HV |
Test de traction | 90°R/T(Épaisseur≤0,5mm) | |||||
| Résistance à la traction Rm/MPa |
Résistance à la traction MPa |
Allongement % |
bon moyen | Mauvaise direction | ||||
| TB00 | 100-160 | 350 à 500 | 195-400 | ≥25 | - | - | ||
| TD04 | 170-260 | 700-850 | 550-700 | ≥6 | 1 | 1.5 | ||
| TD08 | 240-280 | 850-950 | 670-800 | ≥5 | 4 | 5 | ||
| TD12 | 260-320 | 900-1050 | ≥750 | ≥2 | - | - | ||
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