En ajoutant du Sn, du Ni et d'autres éléments traces à la matrice de cuivre, le C19025 présente une grande résistance, une élasticité élevée et d'excellentes performances de relaxation sous contrainte, ainsi qu'une excellente conductivité. Il est utilisé pour les bornes automobiles, les connecteurs, etc.
| Classe | Composition chimique (% ) ≤ | Épaisseur (mm) |
|||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | P | Zn | 0.05-5.0 | |
| C19025 | équilibre | 0.7-1.1 | 0.8-1.2 | 0.03-0.07 | ≤0.2 | ||
| Caractéristiques physiques | |||||||
| densité (g/cm³) |
Module d'élasticité (GPa) |
Coefficient de dilatation thermique (×10-6/K) |
Conductivité électrique (%IACS) |
Conductivité thermique W(M·K) |
|||
| 8.9 | 130 | 17 | 40 | 161 | |||
| Propriétés mécaniques | Propriétés de flexion | |||||
| Température | Dureté HV |
Test de traction | 90°R/T(Épaisseur≤0,5mm) | |||
| Résistance à la traction Rm/MPa |
Résistance à la traction MPa |
Allongement % |
bon moyen | Mauvaise direction | ||
| H01 | 120-155 | 335-470 | 300-420 | ≥20 | 0 | 0 |
| H02 | 135-170 | 440-520 | 410-490 | ≥8 | 0 | 0 |
| H04 | 155-180 | 500-570 | 475-540 | ≥6 | 0 | 0 |
| H06 | 160-195 | 540-590 | 510-560 | ≥4 | 0 | 0.5 |
| H08 | 175-210 | 580-650 | 555-625 | ≥4 | - | - |
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