L'ajout de Mg, P et d'autres oligo-éléments à la matrice de cuivre confère au C18665 une résistance élevée, une élasticité, une excellente conductivité, une résistance à la relaxation des contraintes et une résistance à la corrosion sous contrainte. Le C18665 peut être utilisé pour fabriquer des matériaux tels que des bornes automobiles, des contacts mobiles de relais, des ressorts de contact, des jeux de barres, des disjoncteurs, des bornes de batterie, des fusibles, etc.
| Alliage | Composition chimique (%) ≤ | Épaisseur (mm) |
||||
| EN | GB | ASTM | Cu | Mg | P | |
| CuMgP | TMg0.5 | C18665 | ≥ 99.0 | 0.4-0.9 | 0.002-0.04 | 0.08-5.0 |
| Propriétés physiques | |||||||
| Densité (g / cm³) |
Module d'élasticité (GPa) |
Coefficient de dilatation thermique (×10-6/K) |
Conductivité électrique (% IACS) |
La conductivité thermique W(m·K) |
|||
| 8.8 | 125 | 17.3 | 60 | 253 | |||
| Propriétés mécaniques | Propriétés de courbure | |||||
| humeur | Dureté HV |
Test de tension | 90°R/T (épaisseur < 0.5 mm) | |||
| Résistance à la traction Rm / MPa |
Résistance au rendement MPa |
Élongation % |
Bonne façon | Mauvais chemin | ||
| H01 | 90-140 | 365-450 | 300-410 | ≥ 15 | 0 | 0 |
| H02 | 120-170 | 420-510 | 370-480 | ≥ 10 | 0 | 0 |
| H04 | 150-190 | 480-570 | 440-550 | ≥ 7 | 0 | 0.5 |
| H06 | 170-210 | 540-630 | 490-620 | ≥ 5 | 0 | 1 |
| H08 | ≥ 180 | ≥ 590 | ≥ 540 | - | - | - |
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