L'ajout de Mg, P et d'autres éléments traces dans la matrice de cuivre confère à la C18665 une grande résistance, une élasticité, une excellente conductivité, une résistance au relâchement par contrainte et une résistance à la corrosion sous contrainte. La C18665 peut être utilisée pour fabriquer des matériaux tels que les bornes automobiles, les contacts mobiles de relais, les ressorts de contact, les barres de bus, les disjoncteurs, les bornes de batterie, les fusibles, etc.
Classe | Composition chimique (% ) ≤ | Épaisseur (mm) |
||||
EN | GB | ASTM | Cu | MG | P | |
CuMgP | TMg0.5 | C18665 | ≥99.0 | 0.4-0.9 | 0.002-0.04 | 0,08-5,0 |
Caractéristiques physiques | |||||||
densité (g/cm³) |
Module d'élasticité (GPa) |
Coefficient de dilatation thermique (×10-6/K) |
Conductivité électrique (%IACS) |
Conductivité thermique W(M·K) |
|||
8.8 | 125 | 17.3 | 60 | 253 |
Propriétés mécaniques | Propriétés de flexion | |||||
Température | Dureté HV |
Test de traction | 90°R/T (Épaisseur < 0,5 mm) | |||
Résistance à la traction Rm/MPa |
Résistance à la traction MPa |
Allongement % |
bon moyen | Mauvaise direction | ||
H01 | 90 à 140 | 365-450 | 300-410 | ≥15 | 0 | 0 |
H02 | 120 à 170 | 420-510 | 370-480 | ≥10 | 0 | 0 |
H04 | 150-190 | 480-570 | 440-550 | ≥7 | 0 | 0.5 |
H06 | 170-210 | 540-630 | 490-620 | ≥5 | 0 | 1 |
H08 | ≥180 | ≥590 | ≥540 | - | - | - |
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