El C10500 tiene alta conductividad eléctrica, conductividad térmica, resistencia a la corrosión, resistencia moderada y facilidad de procesamiento y conformado. El C10500 tiene una mayor resistencia al ablandamiento a altas temperaturas en comparación con el cobre puro. El C10500 se utiliza ampliamente en radiadores automotrices, disipadores de calor, colectores de motores, relés, entre otros. También es adecuado para la fabricación de materiales de marco de liderazgo para chips de circuitos, así como materiales especiales para colectores de motores y materiales de marco de liderazgo.
| Grado | Composición química (%) ≤ | |||
| GB | ASTM | Ag | Cu+Ag | o |
| TUAg0.03 | C10500 | 0.034 | ≥99.95 | Sección 010 |
| Propiedades Físicas | |||||
| densidad (g/cm³) |
Módulo de elasticidad (GPa) |
Coeficiente de expansión térmica (×10-6/K) |
Conductividad eléctrica (%IACS) |
Conductividad térmica (W/(m·K)) |
|
| 8.94 | 115 | 17 | 100 | 391 | |
| Propiedades mecánicas | |||||||
| Temperatura | Resistencia a la Tracción Rm/MPa |
Alargamiento % |
Dureza HV |
||||
| GB | ASTM | GB | ASTM | GB | ASTM | GB | ASTM |
| O60 | H00 | ≥195 | 200-275 | ≥30 | - | ≤70 | - |
| H01 y H02 | H01 y H02 | 215-275 | 235-295 | ≥25 | 60 a 90 | ||
| H2O y H2O | H2O y H2O | 245-345 | 255-315 | ≥8 | 80 a 110 | ||
| H03 | 285-345 | ||||||
| H04 | H04 | 295-380 | 295-360 | ≥3 | 90 a 120 | ||
| H06 | 325-385 | ||||||
| H06 | H08 | ≥350 | 345-400 | - | ≥110 | ||
| H10 | ≥360 | ||||||
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