Se utiliza ampliamente en pequeños conectores, resortes de contacto, resortes de relé, terminales, componentes de interruptores, clips de fusibles y conectores electrónicos.
| Grado | Composición química (%) | Grosor (mm) |
|||||
| GB | ASTM | JIS | Cu | Sn | P | el | 0.2-2.0 |
| - | C50715 | - | balance | 1.7-2.3 | 0.025-0.04 | 0.05-0.15 | |
| Propiedades Físicas | |||||||
| densidad (g/cm³) |
Módulo de elasticidad (GPa) |
Coeficiente de expansión térmica (×10-6/K) |
Conductividad eléctrica (%IACS) |
Conductividad térmica W(M·K) |
|||
| 8.9 | 121 | 17.6 | 32 | 160 | |||
| Propiedades mecánicas | Propiedades de flexión | ||||||
| Temperatura | Dureza HV |
Prueba de tensión | 90°R/T (Espesor<0.8mm) | ||||
| Resistencia a la Tracción Rm/MPa |
Resistencia a la fluencia Mpa |
Alargamiento % |
buena manera | Mala dirección | |||
| H2O y H2O | 120-165 | 395-500 | 295-415 | ≥16 | 0 | 0 | |
| H04 | 160-190 | 515-600 | 440-545 | ≥6 | 0 | 1 | |
| H06 | 170-200 | 550-625 | 490-570 | ≥5<br> | 0.5 | 1.5 | |
| H08 | ≥185 | 605-665 | 550-625 | ≥3 | - | - | |
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