Se utiliza ampliamente en conectores pequeños, resortes de contacto, resortes de relé, terminales, piezas de interruptores, clips de fusibles y conectores electrónicos.
| Grado | Composición química (%) | Espesor (mm) |
|||||
| GB | ASTM | JIS | Cu | Sn | P | Fe | 0.2 - 2.0 |
| - | C50715 | - | Balance | 1.7 - 2.3 | 0.025 - 0.04 | 0.05 - 0.15 | |
| Propiedades físicas | |||||||
| Densidad (g / cm³) |
Módulo de elasticidad (GPa) |
Coeficiente de expansión térmica (×10-6/K) |
Conductividad eléctrica (% IACS) |
Conductividad térmica W(m·K) |
|||
| 8.9 | 121 | 17.6 | 32 | 160 | |||
| Las propiedades mecánicas | Propiedades de curvatura | ||||||
| Templar | Dureza HV |
Prueba de tension | 90°R/T (grosor <0.8 mm) | ||||
| Resistencia a la tracción Rm / MPa |
Fuerza de rendimiento MPa |
Alargamiento % |
Buen camino | Mal camino | |||
| H02 | 120 - 165 | 395 - 500 | 295 - 415 | ≥ 16 | 0 | 0 | |
| H04 | 160 - 190 | 515 - 600 | 440 - 545 | ≥ 6 | 0 | 1 | |
| H06 | 170 - 200 | 550 - 625 | 490 - 570 | ≥ 5 | 0.5 | 1.5 | |
| H08 | ≥ 185 | 605 - 665 | 550 - 625 | ≥ 3 | - | - | |
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