Introducción a la aleación de cobre-níquel-estaño C72500
El C72500 se utiliza ampliamente en conectores eléctricos, marcos de liderazgo de semiconductores, terminales, etc., tanto en sistemas de señal como de potencia. El Cu Ni Sn es una aleación de cobre reforzada por descomposición modulada, que tiene las ventajas de alta resistencia, alta resistencia al desgaste, excelente resistencia a la relajación del estrés y buena conductividad. Se utiliza ampliamente en la fabricación de componentes conductores y resistentes al desgaste, como rodamientos, cojinetes, mangas de rodamiento, componentes electrónicos de alta potencia, terminales de precisión, etc.
| Grado | Composición química (%) ≤ | Grosor (mm) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | Sn | Mn | Otra | 0.05-5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | balance | Entre 8,5 y 10,5 | 1.8-2.8 | ≤0.2 | ≤1.0 | |
| Propiedades Físicas | ||||||||
| densidad (g/cm³) |
Módulo de elasticidad (GPa) |
Coeficiente de expansión térmica (×10 -6/K) |
Conductividad eléctrica (%IACS) |
Conductividad térmica W(M·K) |
||||
| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||||
| Propiedades mecánicas | Propiedades de flexión | |||||||
| Temperatura | Dureza HV |
Prueba de tensión | 90°R/T(Espesor≤0.5mm) | |||||
| Resistencia a la Tracción Rm/MPa |
Resistencia a la fluencia Mpa |
Alargamiento % |
buena manera | Mala dirección | ||||
| TB00 | 100-160 | 350-500 | 195-400 | ≥25 | - | - | ||
| TD04 | 170-260 | 700-850 | 550-700 | ≥6 | 1 | 1.5 | ||
| TD08 | 240-280 | 850-950 | 670-800 | ≥5<br> | 4 | 5 | ||
| TD12 | 260-320 | 900-1050 | ≥750 | ≥2<br> | - | - | ||
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