El C72500 se utiliza ampliamente en conectores eléctricos, marcos de conductores de semiconductores, terminales, etc., tanto en sistemas de señal como de potencia. Cu Ni Sn es una aleación de cobre de refuerzo por descomposición modulada, que tiene las ventajas de alta resistencia, alta resistencia al desgaste, excelente resistencia a la relajación de la tensión y buena conductividad. Se utiliza ampliamente en la fabricación de componentes conductores y resistentes al desgaste, como cojinetes, bujes, manguitos de cojinetes, componentes electrónicos de alta potencia, terminales enchufables de precisión, etc.
| Grado | Composición química (%) ≤ | Espesor (mm) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | Sn | Mn | Otro | 0.05 - 5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | Balance | 8.5 - 10.5 | 1.8 - 2.8 | ≤ 0.2 | ≤ 1.0 | |
| Propiedades físicas | ||||||
| Densidad (g / cm³) |
Módulo de elasticidad (GPa) |
Coeficiente de expansión térmica (×10-6/K) |
Conductividad eléctrica (% IACS) |
Conductividad térmica W(m·K) |
||
| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||
| Las propiedades mecánicas | Propiedades de curvatura | |||||
| Templar | Dureza HV |
Prueba de tension | 90°R/T (espesor ≤ 0.5 mm) | |||
| Resistencia a la tracción Rm / MPa |
Fuerza de rendimiento MPa |
Alargamiento % |
Buen camino | Mal camino | ||
| TB00 | 100 - 160 | 350 - 500 | 195 - 400 | ≥ 25 | - | - |
| TD04 | 170 - 260 | 700 - 850 | 550 - 700 | ≥ 6 | 1 | 1.5 |
| TD08 | 240 - 280 | 850 - 950 | 670 - 800 | ≥ 5 | 4 | 5 |
| TD12 | 260 - 320 | 900 - 1050 | ≥ 750 | ≥ 2 | - | - |
Preguntas Frecuentes
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