Al agregar Ni, Si y otros oligoelementos a la matriz de cobre, C70260 exhibe alta resistencia, excelente elasticidad, conductividad y resistencia a la relajación del estrés.
Se puede utilizar para componentes de redes de contactos electrificados de alta velocidad, conectores automotrices, marcos conductores, conectores, etc.
| Grado | Composición química (%) | |||||
| GB | ASTM | EN | Cu | Ni | Si | P |
| BSi2-0.45 | C70260 | CuNi2Si | Balance | 1.0 - 3.0 | 0.2 - 0.7 | ≤ 0.01 |
| Propiedades físicas | ||||||
| Densidad (g / cm³) |
Módulo de elasticidad (GPa) |
Coeficiente de expansión térmica (×10-6/K) |
Conductividad eléctrica (% IACS) |
Conductividad térmica W(m·K) |
||
| 8.85 | 130 | 17 | 45 | 190 | ||
| Las propiedades mecánicas | Propiedades de curvatura | |||||
| Templar | Dureza HV |
Prueba de tension | 90°R/T (espesor <0.5 mm) | |||
| Resistencia a la tracción Rm / MPa |
Fuerza de rendimiento MPa |
Alargamiento % |
Buen camino | Mal camino | ||
| TM00 | 160 - 210 | 585 - 655 | ≥ 450 | ≥ 10 | 0.0 | 0.0 |
| TM02 | 190 - 225 | 675 - 745 | ≥ 620 | ≥ 5 | 0.5 | 1.0 |
| TM03 | 200 - 240 | 725 - 830 | ≥ 655 | ≥ 2 | 1.0 | 1.5 |
| TM04 | 220 - 260 | 760 - 860 | ≥ 690 | ≥ 1 | 1.5 | 3.0 |
Preguntas Frecuentes
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