C19025 Presentación del producto
Al agregar Sn, Ni y otros oligoelementos a la matriz de cobre, el C19025 presenta alta resistencia, elasticidad y excelente rendimiento de relajación de tensiones, así como excelente conductividad. Se aplica a terminales, conectores, etc. de automóviles.
| Grado | Composición química (%) ≤ | Espesor (mm) |
|||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | P | Zn | 0.05 - 5.0 | |
| C19025 | Balance | 0.7 - 1.1 | 0.8 - 1.2 | 0.03 - 0.07 | ≤ 0.2 | ||
| Propiedades físicas | |||||||
| Densidad (g / cm³) |
Módulo de elasticidad (GPa) |
Coeficiente de expansión térmica (×10-6/K) |
Conductividad eléctrica (% IACS) |
Conductividad térmica W(m·K) |
|||
| 8.9 | 130 | 17 | 40 | 161 | |||
| Las propiedades mecánicas | Propiedades de curvatura | ||||||
| Templar | Dureza HV |
Prueba de tension | 90°R/T (espesor ≤ 0.5 mm) | ||||
| Resistencia a la tracción Rm / MPa |
Fuerza de rendimiento MPa |
Alargamiento % |
Buen camino | Mal camino | |||
| H01 | 120 - 155 | 335 - 470 | 300 - 420 | ≥ 20 | 0 | 0 | |
| H02 | 135 - 170 | 440 - 520 | 410 - 490 | ≥ 8 | 0 | 0 | |
| H04 | 155 - 180 | 500 - 570 | 475 - 540 | ≥ 6 | 0 | 0 | |
| H06 | 160 - 195 | 540 - 590 | 510 - 560 | ≥ 4 | 0 | 0.5 | |
| H08 | 175 - 210 | 580 - 650 | 555 - 625 | ≥ 4 | - | - | |
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Práctica de estudio enfocada al diseño moderno, paisajes de interiores desde nuestros inicios.
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