La adición de Mg, P y otros elementos traza a la matriz de cobre otorga a la C18665 una alta resistencia, elasticidad, excelente conductividad, resistencia a la relajación por esfuerzo y resistencia a la corrosión por esfuerzo. La C18665 puede utilizarse para fabricar materiales como terminales automotrices, contactos móviles de relés, resortes de contacto, barras de conexión, interruptores, terminales de baterías, fusibles, etc.
| Grado | Composición química (%) ≤ | Grosor (mm) |
||||
| EN | GB | ASTM | Cu | MG | P | |
| CuMgP | TMg0.5 | C18665 | ≥99.0 | 0.4-0.9 | 0.002-0.04 | 0.08-5.0 |
| Propiedades Físicas | |||||||
| densidad (g/cm³) |
Módulo de elasticidad (GPa) |
Coeficiente de expansión térmica (×10-6/K) |
Conductividad eléctrica (%IACS) |
Conductividad térmica W(M·K) |
|||
| 8.8 | 125 | 17.3 | 60 | 253 | |||
| Propiedades mecánicas | Propiedades de flexión | |||||
| Temperatura | Dureza HV |
Prueba de tensión | 90°R/T (Espesor＜0.5mm) | |||
| Resistencia a la Tracción Rm/MPa |
Resistencia a la fluencia Mpa |
Alargamiento % |
buena manera | Mala dirección | ||
| H01 y H02 | 90 a 140 | 365-450 | 300-410 | ≥15 | 0 | 0 |
| H2O y H2O | 120 a 170 | 420-510 | 370-480 | ≥10 | 0 | 0 |
| H04 | 150-190 | 480-570 | 440-550 | ≥7 | 0 | 0.5 |
| H06 | 170-210 | 540-630 | 490-620 | ≥5<br> | 0 | 1 |
| H08 | ≥180 | ≥590 | ≥540 | - | - | - |
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