La adición de Mg, P y otros oligoelementos a la matriz de cobre le otorga al C18665 alta resistencia, elasticidad, excelente conductividad, resistencia a la relajación de tensiones y resistencia a la corrosión bajo tensión. El C18665 se puede utilizar para fabricar materiales como terminales automotrices, contactos móviles de relés, resortes de contacto, barras colectoras, disyuntores, terminales de batería, fusibles, etc.
| Grado | Composición química (%) ≤ | Espesor (mm) |
||||
| EN | GB | ASTM | Cu | Mg | P | |
| CuMgP | TMg0.5 | C18665 | ≥ 99.0 | 0.4 - 0.9 | 0.002 - 0.04 | 0.08 - 5.0 |
| Propiedades físicas | |||||||
| Densidad (g / cm³) |
Módulo de elasticidad (GPa) |
Coeficiente de expansión térmica (×10-6/K) |
Conductividad eléctrica (% IACS) |
Conductividad térmica W(m·K) |
|||
| 8.8 | 125 | 17.3 | 60 | 253 | |||
| Las propiedades mecánicas | Propiedades de curvatura | |||||
| Templar | Dureza HV |
Prueba de tension | 90°R/T (espesor <0.5 mm) | |||
| Resistencia a la tracción Rm / MPa |
Fuerza de rendimiento MPa |
Alargamiento % |
Buen camino | Mal camino | ||
| H01 | 90 - 140 | 365 - 450 | 300 - 410 | ≥ 15 | 0 | 0 |
| H02 | 120 - 170 | 420 - 510 | 370 - 480 | ≥ 10 | 0 | 0 |
| H04 | 150 - 190 | 480 - 570 | 440 - 550 | ≥ 7 | 0 | 0.5 |
| H06 | 170 - 210 | 540 - 630 | 490 - 620 | ≥ 5 | 0 | 1 |
| H08 | ≥ 180 | ≥ 590 | ≥ 540 | - | - | - |
Preguntas Frecuentes
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