C72500 Koppert-nickel-tinallians introduktion
C72500 används allmänt i elektriska kopplingar, halvledarspänningsramar, terminaler etc. i både signal- och strömsystem. Cu Ni Sn är en modulerad dekompositionsstyrkande kuperrättning, som har fördelarna hög styrka, hög smuthållighet, utmärkt spänningsslackningsmotstånd och god ledningseffekt. Allmänt används vid tillverkning av ledbara och smuthålliga komponenter såsom lager, axelskivor, lagersleeves, högpresterande elektronikkomponenter, precisionsinsticksterminaler etc.
| Kvalitet | Kemisk sammansättning (%): ≤ | Tjocklek (mm) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | SN | Mn | ANDRA | 0.05-5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | balans | 8.5-10.5 | 1.8-2.8 | ≤0.2 | ≤1.0 | |
| fysiska egenskaper | ||||||||
| Densitet (g/cm³) |
Elasticitetsmodul (GPa) |
Koefficient för termiska expansioner (×10 -6/K) |
Elektrisk ledningsförmåga (%IACS) |
värmekonduktivitet W(M·K) |
||||
| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||||
| Mekaniska egenskaper | Böjegenskaper | |||||||
| humör | Hårdhet HV |
Dragningsprov | 90°R/T(Tjocklek≤0.5mm) | |||||
| Dragfastighet Rm/MPa |
Yardfasthet MPa |
Förlängning % |
en bra metod | Dålig riktning | ||||
| TB00 | 100-160 | 350-500 | 195-400 | ≥25 | - | - | ||
| TD04 | 170-260 | 700-850 | 550-700 | ≥6 | 1 | 1.5 | ||
| TD08 | 240-280 | 850-950 | 670-800 | ≥5 | 4 | 5 | ||
| TD12 | 260-320 | 900-1050 | ≥750 | ≥2 | - | - | ||
Vanliga frågor
Q: Hur lång är din leveranstid?
A: Generellt är det inom 15 dagar om varorna är på lager. eller det är mindre än 30 dagar om varorna inte är på lager, det är enligt kvantitet.
F: Ger ni prover?
A: Ja, vi kan erbjuda provet.
Q: Vilka är era betalningsvillkor?
A: 30% T/T i förskott, resten innan leverans. Och priset beror på material och mängd.
Om du har någon annan fråga, hesita inte att kontakta oss.
Studiopraktik fokuserad på modern design, interiörer landskap från vår början.
EN
