Úvod o aliancej miede-nikelu-cinu C72500
C72500 sa široko používa v elektických spojkách, vodičoch polovodičových rámcoch, spojkách atď. v systémoch signálov a napájania. Cu Ni Sn je modulovaný rozkladový zväčšujúci miedzový alianc, ktorý má výhody vysokej pevnosti, vysoké odolnosti proti noseniu, vynikajúcej odolnosti proti stresovej relaksácii a dobré vodivosti. Široko sa používa na výrobu vodiacej a odpornej komponenty ako ložiská, rúry, ložiskové rúry, vysokoenergetické elektronické komponenty, presné vkladné spojky atď.
| Stupňovanie | Chemický sklad ( % ) ≤ | Hrúbka (mm) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | Sn | Mn | Iné | 0.05-5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | Vyváženosť | 8.5-10.5 | 1.8-2.8 | ≤0.2 | ≤1.0 | |
| Fyzikálne vlastnosti | ||||||||
| Hustota (g/cm³) |
Modul pružnosti (GPa) |
Koeficient teplotnej úpravy (×10 -6⁄K) |
Elektrická vodivosť (%IACS) |
Tepelná vodivosť W(M·K) |
||||
| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||||
| Mechanické vlastnosti | Vlastnosti pri ohýbaní | |||||||
| Stav | Tvrdosť HV |
Ťahová skúška | 90°R/T(Ťažk≤0.5mm) | |||||
| Pevnosť v ťahu Rm/MPa |
Práh utahovania MPa |
dĺžkovom roztažení % |
dobrý spôsob | Zlý spôsob | ||||
| TB00 | 100-160 | 350 až 500 | 195-400 | ≥25 | - | - | ||
| TD04 | 170-260 | 700-850 | 550-700 | ≥6 | 1 | 1.5 | ||
| TD08 | 240-280 | 850-950 | 670-800 | ≥5 | 4 | 5 | ||
| TD12 | 260-320 | 900-1050 | ≥750 | ≥2 | - | - | ||
FAQ
Q: Aká je vaša dodacia lehota?
A: Obvykle je to do 15 dní, ak je zbožie na sklade. Alebo menej ako 30 dní, ak zbožie nie je na sklade, podľa množstva.
Q: Poskytujete vzorky?
A: Áno, môžeme ponúknuť vzorky.
Q: Aké sú vaše podmienky platby?
A: 30% T/T vpred, zvyšok pred odoslaním. A cena závisí od materiálu a množstva.
Ak máte ďalšie otázky, neváhajte nás kontaktovať.
Ateliérová prax zameraná na moderný dizajn, interiérové krajiny od nášho vzniku.
EN
