Introdução ao ligação de cobre-níquel-estanho C72500
O C72500 é amplamente utilizado em conectores elétricos, moldes de ligação de semicondutores, terminais, etc., tanto em sistemas de sinal quanto de energia. O Cu Ni Sn é uma liga de cobre reforçada por decomposição modulada, que possui as vantagens de alta resistência, alta resistência ao desgaste, excelente resistência à relaxação de tensão e boa condutividade. É amplamente utilizado na fabricação de componentes condutores e resistentes ao desgaste, como rolamentos, buchas, mangotes de rolamento, componentes eletrônicos de alta potência, terminais de inserção precisos, etc.
| Grau | Composição química (%) ≤ | Espessura (mm) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | Sn | Mn | Outro | 0.05-5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | equilíbrio | 8.5-10.5 | 1.8-2.8 | ≤0.2 | ≤1.0 | |
| Propriedades Físicas | ||||||||
| Densidade (g/cm³) |
Módulo de Elasticidade (GPa) |
Coeficiente de expansão térmica (×10 -6⁄K) |
Conductividade elétrica (%IACS) |
Condutividade Térmica W(M·K) |
||||
| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||||
| Propriedades Mecânicas | Propriedades de dobra | |||||||
| Temper | Dureza HV |
Teste de tração | 90°R/T(Espessura≤0.5mm) | |||||
| Resistência à Tração Rm/MPa |
Limite de Escoamento Mpa |
Alongamento % |
bom jeito | Má direção | ||||
| TB00 | 100-160 | 350 a 500 | 195-400 | ≥ 25 | - | - | ||
| TD04 | 170-260 | 700-850 | 550-700 | ≥6 | 1 | 1.5 | ||
| TD08 | 240-280 | 850-950 | 670-800 | ≥5 | 4 | 5 | ||
| TD12 | 260-320 | 900-1050 | ≥750 | ≥2 | - | - | ||
Perguntas Frequentes
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