C72500 é amplamente utilizado em conectores elétricos, quadros de derivação de semicondutores, terminais, etc. em sistemas de sinal e energia. Cu Ni Sn é uma liga de cobre de reforço de decomposição modulada, que tem as vantagens de alta resistência, alta resistência ao desgaste, excelente resistência ao relaxamento de tensão e boa condutividade. Amplamente utilizado na fabricação de componentes condutores e resistentes ao desgaste, como rolamentos, buchas, mangas de rolamento, componentes eletrônicos de alta potência, terminais plug-in de precisão, etc.
| Grade | Composição química（%）≤ | Espessura (MM) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | Sn | Mn | Outros | 0.05-5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | Equilíbrio | 8.5-10.5 | 1.8-2.8 | ≤ 0.2 | ≤ 1.0 | |
| Propriedades físicas | ||||||
| Densidade (g / cm³) |
Módulos de elasticidade (GPa) |
Coeficiente de expansão térmica (×10-6/K) |
Condutividade elétrica (% IACS) |
A condutividade térmica W(m·K) |
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| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||
| Propriedades mecânicas | Propriedades de curvatura | |||||
| temperamento | Dureza HV |
Teste de tensão | 90°R/T (Espessura≤0.5 mm) | |||
| Resistência à Tração Rm / MPa |
Resistência ao escoamento MPa |
Alongamento % |
Bom caminho | Maneira ruim | ||
| TB00 | 100-160 | 350-500 | 195-400 | ≥25 | - | - |
| TD04 | 170-260 | 700-850 | 550-700 | ≥6 | 1 | 1.5 |
| TD08 | 240-280 | 850-950 | 670-800 | ≥5 | 4 | 5 |
| TD12 | 260-320 | 900-1050 | ≥750 | ≥2 | - | - |
Perguntas frequentes
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