O C64750 é amplamente utilizado em conectores elétricos, moldes de ligação de semicondutores, terminais, etc., tanto em sistemas de sinal quanto de energia.
| Grau | Composição Química (%) ≤ | Espessura (mm) |
||||||||
| ASTM | Cu | fe | - Não. | Ni | Sim | Sn | MG | P | Zr | |
| C64750 | equilíbrio | 1.0 | 1.0 | 1.0-3.0 | 0.1-0.7 | 0.05-0.8 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.05-0.8 |
| Propriedades Físicas | |||||
| Densidade (g/cm³) |
Módulo de Elasticidade (GPa) |
Coeficiente de expansão térmica (×10 -6⁄K) |
Conductividade elétrica (%IACS) |
Condutividade Térmica W(M·K) |
|
| 8.7 | 130 | 17.1 | 40 | 165 | |
| Propriedades Mecânicas | Propriedades de dobra | ||||
| Temper | Teste de tração | 90°R/T(Espessura≤0.5mm) | |||
| Resistência à Tração （Mpa） |
Limite de Escoamento (MPa) |
Alongamento % (A50) |
bom jeito | Má direção | |
| TM00 | 590-670 | ≥ 520 | ≥8 | 0 | 0 |
| TM02 | 640-720 | ≥590 | ≥8 | 0 | 0 |
| TM03 | 690-780 | ≥620 | ≥6 | 0 | 0.5 |
| TM04 | 740-860 | ≥690 | ≥3 | 0.5 | 1 |
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