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Placa de liga de alto desempenho C19025
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Placa de liga de alto desempenho C19025
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Placa de liga de alto desempenho C19025

Placa de liga de alto desempenho C19025

  • Introdução
Introdução

Apresentação do produto C19025

Ao adicionar Sn, Ni e outros elementos traço à matriz de cobre, o C19025 apresenta alta resistência, elasticidade e excelente desempenho de relaxação de tensão, além de excelente condutividade. É aplicado em terminais e conectores automotivos, entre outros.

Grau Composição química (%) ≤ Espessura
(mm)
ASTM Cu Sn Ni P - Não. 0.05-5.0
C19025 equilíbrio 0.7-1.1 0.8-1.2 0.03-0.07 ≤0.2
Propriedades Físicas
Densidade
(g/cm³)
Módulo de Elasticidade
(GPa)
Coeficiente de expansão térmica
(×10-6/K)
Conductividade elétrica
(%IACS)
Condutividade Térmica
W(M·K)
8.9 130 17 40 161
Propriedades Mecânicas Propriedades de dobra
Temper Dureza
HV
Teste de tração 90°R/T(Espessura≤0.5mm)
Resistência à Tração
Rm/MPa
Limite de Escoamento
Mpa
Alongamento
%
bom jeito Má direção
H01 120-155 335-470 300-420 ≥20 0 0
H02 135-170 440-520 410-490 ≥8 0 0
H04 155-180 500-570 475-540 ≥6 0 0
H06 160-195 540-590 510-560 ≥4 0 0.5
H08 175-210 580-650 555-625 ≥4 - -

+

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