C72500

Introduzzjoni

Introduzzjoni

L-alleġġju C72500 jkollha użu ampiementi fil-konnekturi elettriki, fil-liġiet tal-semikondottur, terminali, wkoll fis-sistemi ta' segnali u ta' potenzi. Il-Cu Ni Sn huwa alleġġju ta' rame b'modulazzjoni tal-dekompożizzjoni, li jgħid mill-avvenni ta' forza elevata, resistenza ħaddija elevata, resistenza konsiderabbli għall-relaksazzjoni tat-tqalb, u konduċibbiltà biexcellenti. Jkollha użu ampiementi fit-tiġiegħ tal-komponenti konduktivi u ħaddiex, kif il-berrings, i-bushtings, is-sleeves tal-berrings, komponenti elettroniki ta' potenza għoliema, u terminali preciżi ta' infilament, u ċaw.

Darġa			Kompunenti kemika (% ) ≤					Thickness (mm)
ASTM	EN	JIS	Cu	Ni	SN	Mn	Żgħar	0.05-5.0
C72500	CuNi9Sn2	C7250	Bilanċ	8.5-10.5	1.8-2.8	≤0.2	≤1.0	0.05-5.0

propprietaj fisik
densità (G/Cm³)	Modulu tal-Elasticità (GPa)	Koeffizient ta' Espansjoni Termika (×10-6/K)	Konduktività Elettrika (%IACS)	Konduttività termali W(M·K)
8.8	120	-	15	80

Proprietajiet Meċaniku					Proprietajiet ta' Ħinija
Tempera	Durata HV	Prova ta' Tensioni			90°R\/T(Thick≤0.5mm)
Tempera	Durata HV	Forza ta' Estenzjoni Rm\/MPa	Qawwa tal- Qawwa MPa	Il-ħxuna tal-ġilda %	Il-Forma Tajba	Il-Forma Sbagliata
TB00	100-160	350-500	195-400	≥25	-	-
TD04	170-260	700-850	550-700	≥ 6	1	1.5
TD08	240-280	850-950	670-800	≥5	4	5
TD12	260-320	900-1050	≥750	≥2	-	-

FAQ

Q: Kemm waqt jogħdoq il-biddiel?

A: Generalment huwa fis-sinijiet 15 jiem jekk l-merkien huma magħmula. jew huwa aktar miż-żejtin 30 jiem jekk l-merkien ma jkunuš magħmula, dawn jiddipendu min il-kantità.

S: Tgħaddem sampji?

A: Iva, għandna jistgħu jipproponu l-isampel

Q: Xejn ma' x' jkun termini tal-pagament

A: 30% T/T għall-għada, ir-rest billiċ ta' is-skelu. U l-prezz dipende minn il-materjali u minn il-kwantità
Jekk għandek sorija oħra, jekk jogħġbok maħbula li tikkontattina.

2(a813fe6478).jpg