Billi jinkorporeja Ni, Si, u elementi trasi oħra fil-matriks tal-ramej, l-C70260 tibda fuq forza elevata, elastisità bżjatat, konduċibilità, u resitenza kontra relaksazzjoni ta' stress.
Tista' tkun utlizzata għal komponenti tal-ret iktrifikati ta' rete kontatt ta' veloċità alt, konekturi tal-avjazzjonijiet, lead frames, konekturi, u ħafna.
| Darġa | Kompozizzjoni Kemika (%)) | |||||
| GB | ASTM | EN | Cu | Ni | Iev | P |
| BSi2-0.45 | C70260 | CuNi2Si | Bilanċ | 1.0-3.0 | 0.2-0.7 | ≤0.01 |
| propprietaj fisik | ||||||
| densità (G/Cm³) |
Modulu tal-Elasticità (GPa) |
Koeffizient ta' Espansjoni Termika (×10-6/K) |
Konduktività Elettrika (%IACS) |
Konduttività termali W(M·K) |
||
| 8.85 | 130 | 17 | 45 | 190 | ||
| Proprietajiet Meċaniku | Proprietajiet ta' Ħinija | |||||
| Tempera | Durata HV |
Prova ta' Tensioni | 90°R\/T (Tkina＜0.5mm) | |||
| Forza ta' Estenzjoni Rm\/MPa |
Qawwa tal- Qawwa MPa |
Il-ħxuna tal-ġilda % |
Il-Forma Tajba | Il-Forma Sbagliata | ||
| TM00 | 160-210 | 585-655 | ≥450 | ≥10 | 0.0 | 0.0 |
| TM02 | 190-225 | 675-745 | ≥620 | ≥5 | 0.5 | 1.0 |
| TM03 | 200-240 | 725-830 | ≥655 | ≥2 | 1.0 | 1.5 |
| TM04 | 220-260 | 760-860 | ≥690 | ≥1 | 1.5 | 3.0 |
FAQ
Q: Kemm waqt jogħdoq il-biddiel?
A: Generalment huwa fis-sinijiet 15 jiem jekk l-merkien huma magħmula. jew huwa aktar miż-żejtin 30 jiem jekk l-merkien ma jkunuš magħmula, dawn jiddipendu min il-kantità.
S: Tgħaddem sampji?
A: Iva, għandna jistgħu jipproponu l-isampel
Q: Xejn ma' x' jkun termini tal-pagament
A: 30% T/T għall-għada, ir-rest billiċ ta' is-skelu. U l-prezz dipende minn il-materjali u minn il-kwantità
Jekk għandek sorija oħra, jekk jogħġbok maħbula li tikkontattina.
Prattika studjju konċentrata fuq dizajn moħħari, interji u paġniżi minn inċipju tiegħna.
EN
