인청동을 기반으로 미량 합금 원소를 첨가하여 Fe-P 및 Ni Si 강화상을 형성하여 높은 전도성을 유지하면서도 고성능을 보유합니다. 내마모성, 고온 저항성, 응력 완화 저항성 및 내식성이 주석 인청동보다 훨씬 우수하고 비용 이점이 더 큽니다. 전자 및 전기 커넥터, 커넥터, 스위치 부품, 단자 구성 요소, 슬라이딩 피스, 클립 등에 널리 사용됩니다.
| 학년 | 화학성분（%） | 두께 (㎜) |
|||||
| GB | ASTM | JIS | Cu | Ni | P | Sn | 0.2-3.0 |
| QSn2.5 | C50710 | C5071 | 잔액 | 0.1-0.4 | 0.03-0.1 | 1.8-2.5 | |
| 물리적 특성 | |||||||
| 밀도 (g / cm³) |
탄성 계수 (GPa) |
열팽창 계수 (×10-6/케이) |
전기 전도도 (%IACS) |
열전도율 W(m·K) |
|||
| 8.8 | 120 | 17 | 28 | 150 | |||
| 기계적 성질 | 굽힘 속성 | |||||
| 기질 | 경도 HV |
인장 시험 | 90°R/T（두께＜0.8mm） | |||
| 인장 강도 Rm / MPa |
항복 강도 MPa의 |
연장 % |
좋은 방법 | 나쁜 방법 | ||
| H02 | 140-170 | 430-530 | ≥330 | ≥10 | 0 | 0 |
| H04 | 160-190 | 520-590 | ≥450 | ≥3 | 0.5 | 1 |
| H06 | 180-210 | 580-660 | ≥580 | ≥3 | 1 | 1.5 |
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