リン青銅をベースに微量の合金元素を添加し、Fe-P および Ni Si 強化相を形成します。これにより、高い伝導性を維持しながらも高性能を発揮します。摩耗抵抗、高温抵抗、応力緩和抵抗、耐食性はすべて錫リン青銅よりも優れており、コスト面でも有利です。電子・電気コネクタ、接続部品、スイッチ部品、端子部品、スライドピース、クリップなどに広く使用されています。
| 等級 | 化学的組成（%） | 厚さ (mm) |
|||||
| 総額 | ASTM | JIS | 銅 | ナイ | P | SN | 0.2-3.0 |
| QSn2.5 | C50710 | C5071 | バランス | 0.1-0.4 | 0.03-0.1 | 1.8-2.5 | |
| 物理的特性 | |||||||
| 密度 (g/cm³) |
弾性模数 (GPa) |
熱膨張係数 (×10-6/K) |
電気伝導性 (%IACS) |
熱伝導性 W(М・K) |
|||
| 8.8 | 120 | 17 | 28 | 150 | |||
| 機械的特性 | 曲げ特性 | |||||
| 怒りの気質 | 硬度 HV |
引張試験 | 90°R／T（厚さ＜0.8mm） | |||
| 引張強度 Rm／MPa |
屈服強度 Mpa |
伸び % |
良い方法 | 悪い方法 | ||
| H02 | 140-170 | 430-530 | ≥330 | ≥10 | 0 | 0 |
| H04 について | 160-190 | 520~590 | ≥450 | ≥3 | 0.5 | 1 |
| H06 について | 180-210 | 580-660 | ≥580 | ≥3 | 1 | 1.5 |
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