C72900 Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung Einführung
Cu Ni Sn ist eine durch modulierte Zersetzung verstärkte Kupferlegierung mit hoher Festigkeit, Verschleißfestigkeit und ausgezeichneter Spannungsrelaxationsbeständigkeit. Gleichzeitig weist sie auch eine gute Leitfähigkeit auf. Die Legierung wird häufig bei der Herstellung leitfähiger und verschleißfester Komponenten wie Lagern, Buchsen, Lagerhülsen, Hochleistungselektronikkomponenten und Präzisionssteckklemmen verwendet.
| Klasse | Chemische Zusammensetzung (%) ≤ | Dicke (Mm) |
||||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | Mn | Zn | Fe | Andere | 0.05 5.0 |
| C72900 | Balance | 7.5 8.5 | 14.5 15.5 | 0.30 | 0.50 | 0.50 | ≤ 1.0 | |
| Physikalische Eigenschaften | ||||||||
| Signaldichte (g / cm³) |
Elastizitätsmodul (GPa) |
Wärmeausdehnungskoeffizient (× 10-6/ K) |
Elektrische Leitfähigkeit (% IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(mK) |
||||
| 8.89 | 130 | 17.1 | 12 14 | - | ||||
| Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | |||||||
| Temperament | Härte HV |
Spannungstest | 90°R/T (Dicke < 0.5 mm) | |||||
| Zugfestigkeit Rm / MPa |
Streckgrenze MPa |
Bruchdehnung A50 % |
Guter Weg | Schlechter Weg | ||||
| 1 / 4H | 135 220 | 515 690 | 280 520 | 18 | 0 | 0 | ||
| 1/4HT | 270 350 | 895 1105 | 790 1000 | 4 | - | - | ||
| 1 / 2H | 190 240 | 585 760 | 515 690 | 16 | 0 | 0.5 | ||
| 1/2HT | 315 390 | 1000 1205 | 900 1140 | 3 | - | - | ||
| H | 220 310 | 690 895 | 655 860 | 2 | 0.5 | 3.0 | ||
| HT | 360 410 | 1140 1345 | 1000 1275 | 2 | - | - | ||
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