C72500 Kupfer-Nickel-Zinn Legierung Einführung
C72500 wird in elektrischen Steckverbindern, Halbleiterkontaktrahmen, Kontakten usw. sowohl in Signal- als auch in Stromsystemen weit verbreitet eingesetzt. Cu Ni Sn ist eine modulationszerfallverstärkte Kupferlegierung, die die Vorteile hoher Festigkeit, hoher Verschleißfestigkeit, exzellenter Spannungsrelaxationswiderstand und guter Leitfähigkeit aufweist. Breit in der Fertigung leitender und verschleißfester Komponenten wie Lagern, Büscheln, Lagermanschetten, Hochleistungselektronikkomponenten, präzise einsteckbare Kontakte usw. eingesetzt.
| Qualitätsstufe | Chemischer Gehalt (%)) ≤ | Dicke (mm) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | Sn | Mn | Andere | 0.05-5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | Bilanz | 8.5-10.5 | 1.8-2.8 | ≤0.2 | ≤1.0 | |
| Physikalische Eigenschaften | ||||||||
| Dichte (g/cm³) |
Modul der Elastizität (GPa) |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (×10 -6/K) |
Elektrische Leitfähigkeit (%IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(M·K) |
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| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||||
| Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | |||||||
| Temper | Härte HV |
Zugversuch | 90°R/T(Dicke≤0.5mm) | |||||
| Zugfestigkeit Rm/MPa |
Fließgrenze Mpa |
Dehnung % |
eine gute Methode | Schlechte Richtung | ||||
| TB00 | 100-160 | 350 bis 500 | 195-400 | ≥ 25 | - | - | ||
| TD04 | 170-260 | 700-850 | 550-700 | ≥6 | 1 | 1.5 | ||
| TD08 | 240-280 | 850-950 | 670-800 | ≥5 | 4 | 5 | ||
| TD12 | 260-320 | 900-1050 | ≥750 | ≥2 | - | - | ||
FAQ
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