C72500 wird häufig in elektrischen Steckverbindern, Halbleiter-Leiterrahmen, Anschlüssen usw. in Signal- und Stromversorgungssystemen verwendet. Cu Ni Sn ist eine modulierte, durch Zersetzung verfestigte Kupferlegierung, die die Vorteile hoher Festigkeit, hoher Verschleißfestigkeit, ausgezeichneter Spannungsrelaxationsbeständigkeit und guter Leitfähigkeit bietet. Wird häufig bei der Herstellung leitfähiger und verschleißfester Komponenten wie Lagern, Buchsen, Lagerhülsen, Hochleistungselektronikkomponenten, Präzisionssteckanschlüssen usw. verwendet.
| Klasse | Chemische Zusammensetzung (%) ≤ | Dicke (Mm) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | Sn | Mn | Andere | 0.05 5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | Balance | 8.5 10.5 | 1.8 2.8 | ≤ 0.2 | ≤ 1.0 | |
| Physikalische Eigenschaften | ||||||
| Signaldichte (g / cm³) |
Elastizitätsmodul (GPa) |
Wärmeausdehnungskoeffizient (×10-6/K) |
Elektrische Leitfähigkeit (% IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(mK) |
||
| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||
| Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | |||||
| Temperament | Härte HV |
Spannungstest | 90°R/T (Dicke ≤ 0.5 mm) | |||
| Zugfestigkeit Rm / MPa |
Streckgrenze MPa |
Bruchdehnung % |
Guter Weg | Schlechter Weg | ||
| TB00 | 100 160 | 350 500 | 195 400 | ≥25 | - | - |
| TD04 | 170 260 | 700 850 | 550 700 | ≥6 | 1 | 1.5 |
| TD08 | 240 280 | 850 950 | 670 800 | ≥5 | 4 | 5 |
| TD12 | 260 320 | 900 1050 | ≥750 | ≥2 | - | - |
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