Durch das Hinzufügen von Ni, Si und anderen Spurenelementen zur Kupfermatrix zeigt C70260 eine hohe Festigkeit, exzellente Elastizität, Leitfähigkeit und Widerstand gegen Spannungsrelaxation.
Es kann für elektrifizierte Hochgeschwindigkeitskontaktleitungsbauteile, Automobilkontakte, Leiterplatten, Klemmen usw. verwendet werden.
| Qualitätsstufe | Chemischer Gehalt (%)) | |||||
| GB | ASTM | EN | Cu | Ni | Ja, das ist es. | P |
| BSi2-0.45 | C70260 | CuNi2Si | Bilanz | 1.0-3.0 | 0.2-0.7 | ≤ 0,01 |
| Physikalische Eigenschaften | ||||||
| Dichte (g/cm³) |
Modul der Elastizität (GPa) |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (×10-6/K) |
Elektrische Leitfähigkeit (%IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(M·K) |
||
| 8.85 | 130 | 17 | 45 | 190 | ||
| Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | |||||
| Temper | Härte HV |
Zugversuch | 90°R/T (Dicke < 0,5mm) | |||
| Zugfestigkeit Rm/MPa |
Fließgrenze Mpa |
Dehnung % |
eine gute Methode | Schlechte Richtung | ||
| TM00 | 160-210 | 585-655 | ≥450 | ≥10 | 0.0 | 0.0 |
| TM02 | 190-225 | 675-745 | ≥620 | ≥5 | 0.5 | 1.0 |
| TM03 | 200-240 | 725-830 | ≥655 | ≥2 | 1.0 | 1.5 |
| TM04 | 220-260 | 760-860 | ≥690 | ≥ 1 | 1.5 | 3.0 |
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