Durch die Zugabe von Ni, Si und anderen Spurenelementen zur Kupfermatrix weist C70260 eine hohe Festigkeit, hervorragende Elastizität, Leitfähigkeit und Spannungsrelaxationsbeständigkeit auf.
Es kann für elektrifizierte Hochgeschwindigkeits-Kontaktnetzwerkkomponenten, Automobilsteckverbinder, Anschlussrahmen, Steckverbinder usw. verwendet werden.
Klasse | Chemische Zusammensetzung (%) | |||||
GB | ASTM | EN | Cu | Ni | Si | P |
BSi2-0.45 | C70260 | CuNi2Si | Balance | 1.0 3.0 | 0.2 0.7 | ≤ 0.01 |
Physikalische Eigenschaften | ||||||
Signaldichte (g / cm³) |
Elastizitätsmodul (GPa) |
Wärmeausdehnungskoeffizient (×10-6/K) |
Elektrische Leitfähigkeit (% IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(mK) |
||
8.85 | 130 | 17 | 45 | 190 |
Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | |||||
Temperament | Härte HV |
Spannungstest | 90°R/T (Dicke < 0.5 mm) | |||
Zugfestigkeit Rm / MPa |
Streckgrenze MPa |
Bruchdehnung % |
Guter Weg | Schlechter Weg | ||
TM00 | 160 210 | 585 655 | ≥450 | ≥10 | 0.0 | 0.0 |
TM02 | 190 225 | 675 745 | ≥620 | ≥5 | 0.5 | 1.0 |
TM03 | 200 240 | 725 830 | ≥655 | ≥2 | 1.0 | 1.5 |
TM04 | 220 260 | 760 860 | ≥690 | ≥1 | 1.5 | 3.0 |
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