C64750 wird weitgehend in elektrischen Anschlussleisten, Halbleiterkontaktrahmen, Terminalen usw. sowohl in Signal- als auch in Leistungssystemen eingesetzt.
| Qualitätsstufe | Chemische Zusammensetzung (%): ≤ | Dicke (mm) |
||||||||
| ASTM | Cu | Fe | Z.B. | Ni | Ja, das ist es. | Sn | MG | P | Zr | |
| C64750 | Bilanz | 1.0 | 1.0 | 1.0-3.0 | 0.1-0.7 | 0.05-0.8 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.05-0.8 |
| Physikalische Eigenschaften | |||||
| Dichte (g/cm³) |
Modul der Elastizität (GPa) |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (×10 -6/K) |
Elektrische Leitfähigkeit (%IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(M·K) |
|
| 8.7 | 130 | 17.1 | 40 | 165 | |
| Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | ||||
| Temper | Zugversuch | 90°R/T(Dicke≤0.5mm) | |||
| Zugfestigkeit （Mpa） |
Fließgrenze (MPa) |
Dehnung % (A50) |
eine gute Methode | Schlechte Richtung | |
| TM00 | 590-670 | ≥ 520 | ≥8 | 0 | 0 |
| TM02 | 640-720 | ≥590 | ≥8 | 0 | 0 |
| TM03 | 690-780 | ≥620 | ≥6 | 0 | 0.5 |
| TM04 | 740-860 | ≥690 | ≥3 | 0.5 | 1 |
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