| Auf der Basis von Phosphorbronze werden Spurenlegierungselemente hinzugefügt, um Fe-P- und Ni-Si-Verstärkungsphasen zu bilden, die eine hohe Leitfähigkeit beibehalten und gleichzeitig eine hohe Leistung aufweisen. Die Verschleißfestigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit, Spannungsrelaxationsbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit sind der Zinn-Phosphor-Bronze weit überlegen und der Kostenvorteil ist größer. Es wird häufig in elektronischen und elektrischen Steckverbindern, Steckverbindern, Schalterteilen, Anschlusskomponenten, Gleitstücken, Clips usw. verwendet. | |||||||
| Klasse | Chemische Zusammensetzung (%) | Dicke (Mm) |
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| GB | ASTM | JIS | Cu | Ni | P | Sn | 0.2 3.0 |
| QSn2.5 | C50710 | C5071 | Balance | 0.1 0.4 | 0.03 0.1 | 1.8 2.5 | |
| Physikalische Eigenschaften | |||||||
| Signaldichte (g / cm³) |
Elastizitätsmodul (GPa) |
Wärmeausdehnungskoeffizient (× 10-6/ K) |
Elektrische Leitfähigkeit (% IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(mK) |
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| 8.8 | 120 | 17 | 28 | 150 | |||
| Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | ||||||
| Temperament | Härte HV |
Spannungstest | 90°R/T (Dicke < 0.8 mm) | ||||
| Zugfestigkeit Rm / MPa |
Streckgrenze MPa |
Bruchdehnung % |
Guter Weg | Schlechter Weg | |||
| H02 | 140 170 | 430 530 | ≥330 | ≥10 | 0 | 0 | |
| H04 | 160 190 | 520 590 | ≥450 | ≥3 | 0.5 | 1 | |
| H06 | 180 210 | 580 660 | ≥580 | ≥3 | 1 | 1.5 | |
Die Studiopraxis konzentrierte sich von Anfang an auf modernes Design und Innenlandschaften.
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