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C19025 Hochleistungslegierungsplatte
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C19025 Hochleistungslegierungsplatte Deutschland

  • Einleitung
Einleitung

C19025 Produkteinführung

Durch die Zugabe von Sn, Ni und anderen Spurenelementen zur Kupfermatrix weist C19025 eine hohe Festigkeit, Elastizität und hervorragende Spannungsrelaxationsleistung sowie eine ausgezeichnete Leitfähigkeit auf. Es wird für Automobilanschlüsse, Steckverbinder usw. verwendet.

Klasse Chemische Zusammensetzung (%) ≤ Dicke
(Mm)
ASTM Cu Sn Ni P Zn 0.05 5.0
C19025 Balance 0.7 1.1 0.8 1.2 0.03 0.07 ≤ 0.2
Physikalische Eigenschaften
Signaldichte
(g / cm³)
Elastizitätsmodul
(GPa)
Wärmeausdehnungskoeffizient
(×10-6/K)
Elektrische Leitfähigkeit
(% IACS)
Wärmeleitfähigkeit
W(mK)
8.9 130 17 40 161
Mechanische Eigenschaften Biegeeigenschaften
Temperament Härte
HV
Spannungstest 90°R/T (Dicke ≤ 0.5 mm)
Zugfestigkeit
Rm / MPa
Streckgrenze
MPa
Bruchdehnung
%
Guter Weg Schlechter Weg
H01 120 155 335 470 300 420 ≥20 0 0
H02 135 170 440 520 410 490 ≥8 0 0
H04 155 180 500 570 475 540 ≥6 0 0
H06 160 195 540 590 510 560 ≥4 0 0.5
H08 175 210 580 650 555 625 ≥4 - -

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