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C19010 Hochleistungs-Kupfer-Nickel-Silizium-Legierungsplatte mittlerer Dicke
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C19010 Hochleistungs-Kupfer-Nickel-Silizium-Legierungsplatte mittlerer Dicke

C19010 Hochleistungs-Kupfer-Nickel-Silizium-Legierungsplatte mittlerer Dicke Deutschland

  • Einleitung
Einleitung

C19010 Produkteinführung

Durch die Zugabe von Ni, Si, P und anderen Spurenelementen zur Kupferbasis weist C19010 eine hohe Festigkeit, Elastizität, ausgezeichnete Leitfähigkeit, Spannungsrelaxationsbeständigkeit und Spannungskorrosionsbeständigkeit auf. Es wird im elektrischen Bereich eingesetzt, beispielsweise bei Anschlussklemmen, Anschlussrahmen, Automobilanschlüssen, Federn usw.

Klasse Chemische Zusammensetzung (%) ≤ Dicke
(Mm)
ASTM Ni Si P 0.08 5.0
C19010 0.8 1.8 0.15 0.35 0.01 0.05
Physikalische Eigenschaften
Signaldichte
(g / cm³)
Elastizitätsmodul
(GPa)
Wärmeausdehnungskoeffizient
(×10-6/K)
Elektrische Leitfähigkeit
(% IACS)
Wärmeleitfähigkeit
W(mK)
8.8 127 16.8 50 250
Mechanische Eigenschaften Biegeeigenschaften
Temperament Härte
HV
Spannungstest 90°R/T (Dicke < 0.8 mm)
Zugfestigkeit
Rm / MPa
Streckgrenze
MPa
Bruchdehnung
%
Guter Weg Schlechter Weg
TM02 120 155 410 490 ≥320 ≥14 0.0 0.0
TM03 140 165 460 520 ≥340 ≥12 0.0 0.0
TM04 145 175 490 550 ≥410 ≥11 0.0 0.0
TM06 150 180 520 590 ≥440 ≥9 0.5 0.5
TM08 170 200 580 650 ≥540 ≥8 1.0 1.0
TM10 180 220 ≥620 ≥580 ≥5 1.5 1.5
TM10S ≥180 ≥620 ≥580 ≥8 1.0 1.0

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