Einführung in die Legierung C19000
Durch das Hinzufügen von Ni, P und anderen Spurenelementen zur Kupfermatrix zeigt C19000 hohe Festigkeit, Elastizität, ausgezeichnete Leitfähigkeit, Widerstand gegen Spannungsentspannung und Widerstand gegen Spannungskorrosion. Es wird in vielen Bereichen eingesetzt, wie z.B. Steckerverbindungen, Leiterplatten, Automobilsteckverbindungen und anderen.
| Qualitätsstufe | Chemischer Gehalt (%)) ≤ | Dicke (mm) |
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| GB | ASTM | EN | Cu | Ni | P | Z.B. | 0,08-5,0 |
| TNi1.1-0.25 | C19000 | CUNi1P | Bilanz | 0,9-1,3 | 0,15-0,35 | ＜0.8 | |
| Physikalische Eigenschaften | |||||||
| Dichte (g/cm³) |
Modul der Elastizität (GPa) |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (×10 -6/K) |
Elektrische Leitfähigkeit (%IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(M·K) |
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| 8.88 | 130 | 17.6 | 64 | 253 | |||
| Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | ||||||
| Temper | Härte HV |
Zugversuch | 90°R/T(Dicke≤0.5mm) | ||||
| Zugfestigkeit Rm/MPa |
Fließgrenze Mpa |
Dehnung % |
eine gute Methode | Schlechte Richtung | |||
| TM00 | 165-200 | 530-620 | 500 bis 600 | ≥8 | 0.5 | 1.0 | |
| TM02 | 175-210 | 580-650 | 560-640 | ≥4 | 0.5 | 1.3 | |
| TM04 | 180-220 | 620-720 | 600-710 | ≥2 | 1.0 | 1.7 | |
FAQ
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