Durch das Hinzufügen von Mg, P und anderen Spurenelementen zur Kupfermatrix hat C18665 eine hohe Festigkeit, Elastizität, ausgezeichnete Leitfähigkeit, Widerstand gegen Spannungsentspannung und Widerstand gegen Spannungskorrosion. C18665 kann verwendet werden, um Materialien wie Automobilkontakte, Relaisbewegungskontakte, Kontaktfedern, Leiterplatten, Schalter, Batteriekontakte, Sicherungen usw. herzustellen.
| Qualitätsstufe | Chemischer Gehalt (% ) ≤ | Dicke (mm) |
||||
| EN | GB | ASTM | Cu | MG | P | |
| CuMgP | TMg0.5 | C18665 | ≥99,0 | 0.4-0.9 | 0.002-0.04 | 0,08-5,0 |
| Physikalische Eigenschaften | |||||||
| Dichte (g/cm³) |
Modul der Elastizität (GPa) |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (×10-6/K) |
Elektrische Leitfähigkeit (%IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(M·K) |
|||
| 8.8 | 125 | 17.3 | 60 | 253 | |||
| Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | |||||
| Temper | Härte HV |
Zugversuch | 90°R/T (Dicke < 0,5mm) | |||
| Zugfestigkeit Rm/MPa |
Fließgrenze Mpa |
Dehnung % |
eine gute Methode | Schlechte Richtung | ||
| H01 | 90 bis 140 | 365-450 | 300-410 | ≥15 | 0 | 0 |
| H02 | 120 bis 170 | 420-510 | 370-480 | ≥10 | 0 | 0 |
| H04 | 150-190 | 480-570 | 440-550 | ≥7 | 0 | 0.5 |
| H06 | 170-210 | 540-630 | 490-620 | ≥5 | 0 | 1 |
| H08 | ≥180 | ≥590 | ≥540 | - | - | - |
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