C72500 je široce používán v elektrických konektorech, polovodičových olověných rámech, terminálech atd. v signálových i napájecích systémech. Cu Ni Sn je modulovaná měděná slitina zpevňující rozkladem, která má výhody vysoké pevnosti, vysoké odolnosti proti opotřebení, vynikající odolnosti proti relaxaci napětí a dobré vodivosti. Široce se používá při výrobě vodivých a otěruvzdorných součástí, jako jsou ložiska, pouzdra, pouzdra ložisek, vysoce výkonné elektronické součástky, přesné zásuvné terminály atd.
| Stupeň | Chemické složení（%）≤ | Tloušťka (Mm) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | Sn | Mn | Ostatní | 0.05-5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | Zůstatek | 8.5-10.5 | 1.8-2.8 | ≤0.2 | ≤1.0 | |
| Fyzikální vlastnosti | ||||||
| Hustota (g / cm³) |
Modul pružnosti (GPa) |
Koeficient tepelné roztažnosti (×10-6/K) |
Elektrická vodivost (%IACS) |
Tepelná vodivost W(m·K) |
||
| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||
| Mechanické vlastnosti | Vlastnosti ohybu | |||||
| temperament | Tvrdost HV |
Test napnutí | 90°R/T (tloušťka≤0.5 mm) | |||
| Pevnost v tahu Rm / MPa |
Síla výtěžnosti MPa |
Prodloužení % |
Dobrá cesta | Špatná cesta | ||
| TB00 | 100-160 | 350-500 | 195-400 | ≥25 | - | - |
| TD04 | 170-260 | 700-850 | 550-700 | ≥6 | 1 | 1.5 |
| TD08 | 240-280 | 850-950 | 670-800 | ≥5 | 4 | 5 |
| TD12 | 260-320 | 900-1050 | ≥750 | ≥2 | - | - |
Nejčastější dotazy
Otázka: Jak dlouho trvá dodací lhůta?
Odpověď: Obecně je to do 15 dnů, pokud je zboží skladem. nebo je to méně než 30 dní, pokud zboží není skladem, je to podle množství.
Otázka: Poskytujete vzorky?
Odpověď: Ano, mohli bychom nabídnout vzorek
Otázka: Jaké jsou vaše platební podmínky
A.30% T/T předem, zůstatek před odesláním. A cena závisí na materiálu a množství
Pokud máte další dotazy, neváhejte nás kontaktovat.
Ateliérová praxe zaměřená na moderní design, interiérové krajiny od našeho počátku.
EN
