Чрез добавяне на Sn, Ni и други микроелементи към медната матрица, C19025 проявява висока якост, еластичност и отлични характеристики на релаксация на напрежението, както и отлична проводимост. Прилага се за автомобилни терминали, съединители и др.
| Клас | Химичен състав（%）≤ | Дебелина (Мм) |
|||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | P | Zn | 0.05-5.0 | |
| C19025 | Баланс | 0.7-1.1 | 0.8-1.2 | 0.03-0.07 | ≤ 0.2 | ||
| Физични свойства | |||||||
| Плътност (g / cm³) |
Модул на еластичност (Общ успех) |
Коефициент на топлинно разширение (×10-6/K) |
Електропроводимост (%IACS) |
Топлопроводимост W(m·K) |
|||
| 8.9 | 130 | 17 | 40 | 161 | |||
| Механични свойства | Свойства на огъване | |||||
| нрав | Твърдост HV |
Тест за напрежение | 90°R/T (дебелина≤0.5 мм) | |||
| Издръжливост на опън Rm / МРа |
Провлачване MPa |
удължаване % |
Добър начин | Лош начин | ||
| H01 | 120-155 | 335-470 | 300-420 | ≥20 | 0 | 0 |
| H02 | 135-170 | 440-520 | 410-490 | ≥8 | 0 | 0 |
| H04 | 155-180 | 500-570 | 475-540 | ≥6 | 0 | 0 |
| H06 | 160-195 | 540-590 | 510-560 | ≥4 | 0 | 0.5 |
| H08 | 175-210 | 580-650 | 555-625 | ≥4 | - | - |
Практика на студио, фокусирана върху модерен дизайн, интериорни пейзажи от самото начало.
EN
